华为新专利公开：能提高晶圆对准效率、精度

华为新专利公开：能提高晶圆对准效率、精度快科技12月16日消息，近日国家知识识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117

2025-07-23